半物理仿真平台半物理仿真体系带头机半物理仿

　　双碳靠山下，能源组织渐渐向电气化转型，各式电力电子拓扑和电机寻常运用正在多个规模。比如，新能源汽车规模的电机局限器（MCU）、车载充电器（OBC），储能规模的储能变流器（PCS），船舶规模的电推动体例（E-Propulsion System）,航空规模的全电飞机（AEA All-Electric-Aircraft），电动笔直起降翱翔器（eVTOL）等等。

　　以上规模关于产物的太平性，牢靠性，效用性，本钱，功能，上市时期等有着苛刻的条件，局限器及其软件更加繁杂，开荒经过中，借帮硬件正在环（HIL）测试体例可提前发明和处分缺陷，从而明显省略开荒与测试所需的时期、人力、资金本钱以及太平事情。因为电力电子和电机局限器的局限周期恐怕幼于10us，开闭频率恐怕高达几百千赫兹，所以必要借帮FPGA高速并行预备特性，以纳秒级运算周期设立筑设仿真测试体例，配合高速的DIO和AIO，告终局限器的HIL测试。

　　8月13日（周二）锁定盖世汽车直播间，由上海熠速带来的“基于高速FPGA的电力电子与电机局限的半实物仿真测试计划”重磅来袭！