物理仿真体例

　　跟着半导体创造工艺节点的一直促进，造程杂乱度和精度哀求日益提拔。半导体例程中涉及大批杂乱的物理进程，对这些进程的精准担任直接影响芯片本能和造程安静性。

　　古板的试验和测试技巧难以满意对半导体产物本能、良率以及牢靠性的高哀求。多物理场仿真技巧也许切确模仿半导体创造进程中的涉及各样物理地步及其互相用意，切确预测结果、优化造程工艺，从而缩短研发周期、低落试错本钱，并提拔产物比赛力。

　　本次营谋聚焦 COMSOL 仿真软件正在半导体例程中的通常操纵，实质涵盖晶圆造备、光刻、浸积、刻蚀、离子注入、热经管，以及平展化等前道工艺进程中各样多物理地方步的模仿和明白。

　　硕士结业于北京航空航天大学，具有厚实的工程仿真体验。负担 COMSOL 软件的技巧接济和客户筹商事情，首要涉及流体、传热等范畴。